摘要:目的:研究不同厚度对于椅旁计算机辅助设计与制作(computer aided design/compnter aided manufacturing,CAD/CAM)全瓷材料断裂强度的影响。方法:制备50颗离体牙试件,随机分为5组,分别与厚度为1.0-1.5-2.0-2.5-3.0 mm的椅旁CAD/CAM全瓷材料——Vita enamic瓷块和Vitablocs MarkⅡ瓷块,用panavia f树脂粘结剂粘固。粘固1 h后水浴24 h,测试其静态断裂强度值,并观察其断口形貌。结果:随着厚度增加,Vita enamic瓷块和Vitablocs MarkⅡ瓷块试件的断裂强度也逐步增加。在1.0~2.0 mm厚度组,Vita enamic瓷块和Vitablocs MarkⅡ瓷块试件的断裂强度值相近;在2.5~ 3.0 mm厚度组,Vita enamic瓷块的断裂载荷值较Vitablocs MarkⅡ瓷块显著增加。结论:Vita enamic瓷块具有与Vitablocs MarkⅡ瓷块相似的断裂强度。在厚度大于2.5 mm时,Vita enamic瓷块表现出更为优越的机械学强度。